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led贴片机松下mcf2
贴片速度 Chip 0.19 秒/CHIP QFP 0.30 秒/IC
贴片范围：
带托盘 0603(英制0201)到 55 '55mm QFPBGA, CSP接插件(长度可达100mm)
不带托盘 0603(英制0201)到55 '55mm QFP
PCB 尺寸 最小 50mm×50mm
最大 330mm×250mm
元件供给种类：
不带托盘 编带 最多80/160(使用8mm双卡料架)
带托盘 编带 最多60/120(使用8mm双卡料架)
led贴片机松下mcf2 介绍：设备来源于欧美，欧美设备因为其使用时间少、维护保养好两大特点，而使得设备能够再利用寿命更长、精度更高、稳定性更好
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